多波长阵列激光器模块的封装设计

发布时间:2017-10-27 23:08

  本文关键词:多波长阵列激光器模块的封装设计


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【摘要】:21世纪以来,随着大数据的发展,各种高速率以及高信息量的业务不断出现,对通信网中的宽带带宽提出了更高的要求,对应用在光网络中的有源光器件也有了更高的要求。随着光接入网络的不断成熟,以及光纤到户政策的推广,一种小体积,高集成度,低功耗的光芯片被广泛需要,光子集成技术终将成为发展趋势。南京大学微波光子学实验室近几年来一直致力于光芯片的研究。在陈向飞教授的带领下,实验室通过不断地理论创新以及反复的实验验证,研制出了拥有自主知识产权的重构等效啁啾(reconstruction-equivalent-chirp, REC)技术,并基于此技术研制出了波长精确度已达世界领先水平的阵列芯片。而裸芯片并不能直接投放到市场中进行应用,必须加入一些元器件以及电路设计,将它们封装在一个管壳内形成光模块,才可以实现芯片的高性能。现有的大多芯片都是分立的,对于分立芯片的封装也趋于成熟,但是由于阵列芯片的新颖性以及独特性,目前还没有针对阵列芯片的封装技术。本文利用基于REC技术研制的激光器阵列芯片,探索了与之相匹配的封装设计,主要包括夹具的尺寸设计、耦合设计、微波电路设计等,研制出了国内首个基于REC技术的多通道阵列激光器模块,并且对封装后的模块进行了基本的性能测试,验证了REC技术的可行性,也验证了对REC阵列芯片进行封装的可行性。
【关键词】:光网络 光子集成 封装 重构等效啁啾
【学位授予单位】:南京大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:TN248
【目录】:
  • 摘要5-7
  • Abstract7-11
  • 第一章 绪论11-24
  • 1.1 光纤通信的发展11-14
  • 1.2 半导体激光器的发展14-17
  • 1.3 器件集成封装的重要性17-18
  • 1.4 器件测试分析的意义18-19
  • 1.5 本论文研究的目的和主要内容19-21
  • 参考文献21-24
  • 第二章 光子集成技术与多波长激光器阵列24-37
  • 2.1 分布反馈半导体激光器24-27
  • 2.2 重构等效啁啾技术27-30
  • 2.3 光子集成30-32
  • 2.4 多波长激光器阵列32-33
  • 2.5 本章小结33
  • 参考文献33-37
  • 第三章 有源光器件的封装37-50
  • 3.1 光发送器件的封装结构37-39
  • 3.1.1 同轴型光发送器件的封装结构38
  • 3.1.2 蝶形光发送器件的封装结构38-39
  • 3.2 有源光器件的耦合39-41
  • 3.2.1 直接耦合40
  • 3.2.2 透镜耦合40-41
  • 3.3 REC阵列芯片封装结构设计41-44
  • 3.4 微波电路设计44-47
  • 3.5 光耦合结构设计47-48
  • 3.6 本章小结48
  • 参考文献48-50
  • 第四章 REC激光器阵列芯片的封装50-61
  • 4.1 REC芯片的准备50-52
  • 4.2 REC模块的封装52-56
  • 4.3 封装模块的测试56-59
  • 4.4 本章小结59-60
  • 参考文献60-61
  • 第五章 总结与展望61-63
  • 5.1 工作总结61
  • 5.2 工作展望61-63
  • 研究生期间发表的论文和专利63-64
  • 致谢64-67

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前1条

1 Jiasheng Wang;Yu Liu;Xiangfei Chen;Jianguo Liu;Ninghua Zhu;;Compact packaging for multi-wavelength DML TOSA[J];Chinese Science Bulletin;2014年20期



本文编号:1105570

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