新大新材投资价值分析

发布时间：2020-03-18 02:51

【摘要】：本论文以新大新材公司为研究对象,运用基本面分析和技术分析综合分析股票。综合上市公司的财务报表,数据统计分析、公司财务分析、等方法对新大新材进行资产规模,资产质量、资产结构、营业收入、盈利能力等财务状况进行分析.得出新大新材公司面临一个好的发展机会。通过对上市公司所处行业分析、公司的基本面分析、预测公司的发展前景。在分析模型的基础上,建立投资价值分析模型并对新大新公司2011年投资价值进行预测。运用技术分析选择股票的具体买卖时机。为投资者提供更多的信息,更大的回报。
【图文】：

2008年半导体晶圆片出货量为8，137百万平方英寸，和2003年的5，149百万平方英寸出货量相比较增长了58.03%，但和前一年相比有所下降，直接原因就是金融危机。何其正相关的关系半导体晶圆片切割刃料需求也经历了这么一个过程，全球切割刃料市场需求量从2006年的35，000吨增长到2008年的40，750吨，增幅为16.43%。国内切割刃料市场需求量从2006年的l，200吨增长到2008年的l，400吨，，增幅为16.67%。2008年2009年的市场需求受国际金融影响有所减少，但可以肯定的是危机过后2010年之后的半导体晶圆片切割市场会伴随着半导体行业快速复苏出现一个大的市场增长。由于我国的半导体行业发展比发达国家起步晚，半导体晶圆片切割用碳化硅专用刃料在晶圆片生产过程中有不可替代性，半导体晶圆片的切割刃料比太阳能晶硅片切割刃料又有更高的技术要求，当前的国内半导晶圆片厂商所采用的碳化硅刃料一直都是从国外厂商采购。比如说从行业龙头企业日本富士美株式会社采购，其价格要超过5万元/吨。而且随着行业的发展刃料的采购价格有攀升的趋势。弓7二弓.立30000000阶劝价

本文编号：2588097