扩散时间对W在TiAl合金中扩散行为的影响

发布时间：2023-04-28 05:57

　　通过光学显微镜、扫描电镜和硬度测试等分析手段研究了在1250℃下扩散保温不同时间对W元素在Ti Al合金中扩散行为的影响。结果表明:试样在1250℃下进行扩散不同时间后,渗层界面处连接良好,可观察到明显的冶金结合。扩散层厚度随扩散时间的延长而增加,扩散4 h后可得到约15μm厚的渗层,扩散24 h后可得到约45μm厚的渗层,此外较长的扩散时间(24 h)可显著改善界面处的裂纹和气孔等缺陷。W在Ti Al合金中的扩散机制主要为置换和空位扩散,且W和Ti的原子半径和热膨胀系数等存在差异,使得晶格畸变的出现并进一步阻碍了W元素的扩散。显微硬度试验结果表明W在Ti Al合金中进行扩散,可以增强Ti Al合金的硬度,且硬度值随W含量的增大而增大。

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【文章目录】：
1 试验材料与方法
2 试验结果与讨论
    2.1 光学显微组织
    2.2 SEM组织及能谱分析
    2.3 显微硬度
3 结论



本文编号：3803883