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pi si hla
991.
PI
基底表面金薄膜导电、导热性能的研究
992. 纤维体积分数对
SiC
_f/Ti复合材料残余应力的影响
993. C/
SiC
复合材料与GH99的钎焊工艺及机理研究
994. 光栅结构4H-
SiC
表面声子激元的激发及调谐
995.
SiC
单晶线锯切片微裂纹损伤深度及翘曲度有限元分析
996. 基于溶胶凝胶法热压烧结制备BN-
SiC
复合陶瓷的研究
997. 烧结温度对
SiC
增强铝基复合材料组织和性能的影响
998. 太阳能晶硅线切割
SiC
微粉生产新工艺研究
999.
SiC
多孔材料的制备及其抗压性能和吸波性能研究
1000. 太阳能晶硅线切割
SiC
微粉除铁新工艺研究
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