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1173. 晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文）
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1174. 直流磁场和Zr对Mg-Y-Cu合金组织和性能的影响
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1179. Cu表面Ni基复合镀层对无铅焊料钎焊性能及界面可靠性的影响
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