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151. 新型铜互连阻挡层材料C
o
的
CMP
研究
152. 新型铜互连阻挡层材料Ru的
CMP
研究
153. 基于
CMP
集群的并行编程模型的研究与应用
154. 熔石英元件
CMP
加工表面缺陷去除方法研究
155. HFC245
fa
/HFC236
fa
+DMF/NMP工质对气液相平衡与虚拟透平循环实验研究
156. 化学机械研磨(
CMP
)对电特性影响的分析与优化
157. 阻挡层
CMP
中铜钴电偶腐蚀的影响因素
158. GLSI多层铜布线
CMP
后清洗颗粒去除的研究
159. 基于超立方体结构的
CMP
均衡调度算法研究
160. 基于ReaxFF的铜
CMP
微观化学作用和材料去除研究
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