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1781. 晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5
Cu
焊点跌落失效模式(英文)
1782. 直流磁场和Zr对Mg-Y-
Cu
合金组织和性能的影响
1783. 脉冲参数对
Cu
-Sn-PTFE镀层结构和摩擦学性能的影响
1784. Ce-Ga-
Cu
系非晶合金焓恢复、脆性及其玻璃形成能力的研究
1785. 土著水生植物对页岩气钻井废水中
Cu
和Pb的去除及富集特征
1786. 二氧化物气体在
Cu
-BTC中的分子筛效应理论计算
1787.
Cu
表面Ni基复合镀层对无铅焊料钎焊性能及界面可靠性的影响
1788. 激光熔覆
Cu
_p增强Fe基复合涂层微结构转变机制的研究
1789. 热处理对Al-Zn-Mg-
Cu
合金组织和性能的影响
1790. 快离子导体隔膜的制备及在
Cu
-Zn可逆电池中的应用
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