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2242. 新型的以组蛋白H1～0为骨架的靶向于EGF受体的基因导入系统的构建
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2243. 基于ARM核的USB2.0-AHB接口IP主机端驱动程序的设计与实现
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2244. 二次冷轧法制备0.2mm薄规格无取向电工钢织构与磁性能的研究
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2245. 家电制造商的福音，罗姆过零检测IC可将待机功耗降至0.01W
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2246. In掺杂对p型Bi 0.3 Sb 1.7 Te 3 合金热电性能的影响
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2247. Co元素对Cu-3.0（Ni、Co）-0.7Si合金组织及其性能的影响研究
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2248. 基于SMIC 0.13μm商用工艺线的1KB抗辐照加固SRAM设计
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2249. 超声处理挤压铸造Al-5.0Cu-0.6Mn合金的微观组织和力学性能研究
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2250. Sn掺杂Bi 0.5 Sb 1.5 Te 3 合金的组织结构及热电性能研究
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