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2261. Al-Co-Cr-
Cu
-Fe-Ni系列多主元合金粉体的制备和性能研究
2262.
Cu
-In-Te基三元硫族化合物半导体材料的结构及热电性能研究
2263. 掺杂Au、Ag、
Cu
、Ni的Pd团簇及CO、NO吸附稳定性的理论研究
2264. 镍包二硫化钼对(
Cu
-10Sn)基复合材料显微组织及摩擦学性能的影响(英文)
2265. 采用Al-Si-Ti-
Cu
-In钎焊70% SiC p /Al复合材料工艺研究
2266. Ag/Yb掺杂对Ca 3 Co 3.9
Cu
0.1 O 9-δ 热电性能的影响
2267. 醋酸甲酯加氢制乙醇整体式
Cu
-SiO 2 /cordierite催化剂的制备与性能研究
2268. 不同峰时效处理后Al-
Cu
-Mg-Ag合金的显微组织和晶间腐蚀性能
2269. Sn8Zn3Bi-x
Cu
/
Cu
焊接接头界面反应及力学性能研究
2270. 金属间化合物厚度对静液挤压Al/
Cu
蜂窝状棒材各向异性的影响(英文)
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