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2301. 提高晶圆芯片利用率的LED多芯片封装混Bin设计
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2302. LED组合光源的优化设计及其在温室植物生产中的应用
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2303. 基于365nm LED光源的无掩模数字光刻特性研究
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2304. 低温燃烧法制备白光LED铝酸盐荧光粉发光性能研究
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2305. 影响GaN基蓝光LED能带结构与光谱特性关系的仿真研究
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2306. 芯片互连层及封装基板对大功率LED器件光热性能的影响
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2307. 基于BP9022A的LED驱动电源高频变压器的设计
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2308. 使用溅射AlN成核层实现大规模生产深紫外LED
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2309. 多孔微热沉大功率LED阵列传热仿真与实验研究
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2310. 分布式大功率LED组件热场分析与优化设计
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