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2343. 原位Cu-Ti（Zr）-B颗粒增强铜基复合材料的制备与性能研究
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2344. 以低冰镍为前驱体离子液体电沉积制备Sn-Ni-Cu合金研究
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2346. 双连续相Ti 3 AlC 2 /Cu复合材料的制备及摩擦学性能研究
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2347. Sn-0.7Cu系无铅钎料微合金化及焊点界面微结构研究
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2349. 电子封装用Sn-Ag-Cu系低银含硼无铅钎料的研究
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2350. 热处理对Mg-7Zn-1Cu-xV镁合金微观组织的影响
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