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3361. Cu-In-Te基三元硫族化合物半导体材料的结构及热电性能研究
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3362. 掺杂Au、Ag、Cu、Ni的Pd团簇及CO、NO吸附稳定性的理论研究
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3363. 镍包二硫化钼对（Cu-10Sn）基复合材料显微组织及摩擦学性能的影响（英文）
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3364. 采用Al-Si-Ti-Cu-In钎焊70% SiC p /Al复合材料工艺研究
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3365. 醋酸甲酯加氢制乙醇整体式Cu-SiO 2 /cordierite催化剂的制备与性能研究
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3366. 不同峰时效处理后Al-Cu-Mg-Ag合金的显微组织和晶间腐蚀性能
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3367. Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接头界面反应及力学性能研究
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3368. 金属间化合物厚度对静液挤压Al/Cu蜂窝状棒材各向异性的影响（英文）
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3369. 深冷轧制对Cu-2.89Ni-0.61Si-0.14Mg合金组织和性能的影响
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3370. Fe 75 Zr 25 /Cu 64 Zr 36 非晶多层膜的制备及其界面扩散对磁性的调控研究
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