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341. 外源Cu胁迫下熟污泥改性黄土对Cu的吸持能力研究
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342. Cu含量对高温相变材料Al-Cu合金热特性的影响
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343. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊点液-固电迁移行为
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344. Cu/Sn/Cu超声辅助TLP连接机理及接头力学性能研究
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345. 基于自蔓延反应连接的Cu-Cu低温键合技术研究
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346. 冷却速率对Cu/Sn-3.5Ag/Cu焊点凝固组织的影响研究
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347. 纳米Cu/Au、Cu/Pd、Pd/纳米石墨催化甘油制备乳酸的研究
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348. Mg/Cu扩散偶界面反应及AZ31B/CU扩散钎焊研究
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349. Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜的应变率敏感性
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350. TLP连接过程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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