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351. Mg/Cu扩散偶界面反应及AZ31B/CU扩散钎焊研究
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352. Cu/Ni和Cu/Nb纳米多层膜的应变率敏感性
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353. TLP连接过程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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354. 316L-Cu抗菌不锈钢种植体中Cu离子的抗菌活性
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355. 半固态加工工艺对含Cu铝合金中Cu元素偏聚的影响
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356. 尺寸变化对Cu-Nb-Cu多芯复合线材微观结构及性能影响
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357. Cu分隔开的Pd单原子用于乙炔选择加氢:Cu担载量的影响（英文）
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358. Cu基Cu-Zr-Al非晶合金超塑性变形工艺及性能研究
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359. 磁控溅射制备透明导电Cu膜及WO 3 /Cu/WO 3 复合膜
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360. 形成Cu/SAC105/Cu全化合物微焊点热压钎焊工艺及机理研究
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