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401. Ni-
Cu
低温TLP扩散连接接头组织及性能
402. 退火温度对ARB-
Cu
室温拉伸断裂行为的影响
403. 新型
Cu
-Fe-C复相合金的制备及其变形行为
404.
Cu
催化体系的醇有氧氧化反应机理的理论研究
405. 压力对热压烧结制备Mo-20
Cu
复合材料的影响
406.
Cu
-Ni纳米晶形貌可控合成及其催化性能研究
407. 离子束辅助沉积Ti-
Cu
-N纳米复合膜
408. SPS法制备
Cu
-10Cr复合材料的电弧特性
409. Sn-Ag-
Cu
无铅球栅阵列焊点塑性表征
410. 铜粉粒径对机械镀
Cu
-Zn镀层性能的影响
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