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411. 福氏志贺菌F4cv和F4s新亚型的表型及基因型特性研究
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412. 电火花沉积Cu/Cu-MoS 2 及Cu/Cu-BN自润滑复合涂层的制备和性能研究
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413. Cu基板退火处理的Cu/Sn58Bi/Cu钎焊接头界面微结构
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414. Cu-Cu及Cu-Al的电镀Ni低温连接界面及连接强度的研究
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415. 窄间隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形态与力学性能的研究
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416. D4S1627、D14S1426和D1S1649 STR基因座的复合扩增同步检测及遗传多态性分析
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417. 电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的拉伸力学性能和断裂行为
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418. 电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的拉伸力学性能和断裂行为
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419. Cu含量对Mo-Cu组织和性能的影响
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420. Cu/AlN/Cu梯度复合电极材料的制备及性能研究
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