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4604. 有序介孔炭负载铜基催化剂Cu/CMK-3用于气相甲醇氧化羰基化反应（英文）
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4608. 石墨表面TiC涂层对高定向石墨/Cu复合材料热导率和抗弯强度的影响
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4609. Fe 2+ /Fe 3+ 与硫酸盐还原菌协同去除Cu 2+ 和Zn 2+ 的研究
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4610. Cu/Pd协同催化构建手性α,α-双取代-α-氨基酸衍生物
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