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481. 多场耦合下板级互连
Sn
-Ag-
C
u/
C
u焊点失效特征及机理
482.
C
u基板退火处理的
C
u/
Sn
58Bi/
C
u钎焊接头界面微结构
483.
C
o含量对
Sn
-0.7
C
u无铅钎料合金组织和钎焊性能的影响
484. 添加Bi对Zr-
Sn
-Nb系锆合金耐腐蚀性能的影响
485. AZ80-
Sn
-
C
e镁合金中管状第二相形成机理研究
486. 基于
Sn
3 O 4 纳米复合材料的光催化与光电催化性能的研究
487. 陶瓷负载型Mg/
Sn
/W复合氧化物催化剂的制备及其性能评价
488. 共价有机框架衍生的
Sn
辅助合成多孔N,S共掺杂碳及其氧还原性能
489. 微量稀土Sm对
Sn
-
C
u-Ni钎料及焊点界面化合物的影响
490.
Sn
8Zn3Bi-x
C
u无铅钎料的性能研究
44
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46
47
48
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