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523. Cu催化体系的醇有氧氧化反应机理的理论研究

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527. SPS法制备Cu-10Cr复合材料的电弧特性

528. Sn-Ag-Cu无铅球栅阵列焊点塑性表征

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530. 利用正交试验方法探讨Cu-Sn粉末的烧结性能