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701. 采用Ti/Ag-Cu/Cu中间层钎焊连接Si 3 N 4 陶瓷和TiAl合金的界面结构及性能
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702. Cu-Al金属间化合物的形成与生长及其对电镀Cu/Al层状复合材料电性能的影响（英文）
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703. MWNTs/Cu 2 O/PVDF、PANI/Cu 2 O/PVDF与PANI/PTh/PVDF复合热电材料的制备及特性
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704. 含Cu沉淀强化钢的组织研究
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705. Cu基形状记忆合金的应用进展
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706. Cu纳米薄膜的制备及其光电性能研究
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707. 磁控溅射Cu薄膜的光电性能研究
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708. CU集团光缆搬迁工程项目管理研究
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709. 化学还原法合成Cu纳米粒子分析
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710. Cu-Te合金的退火工艺
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