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771. 连铸Ag-28
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温度场非稳态过程的数值模拟
772. 卢卡斯-图恩模型在Ni、
Cu
分析中的应用
773.
Cu
-Co-Fe合金雾化合金液滴凝固过程研究
774. Ni-
Cu
低温TLP扩散连接接头组织及性能
775. 退火温度对ARB-
Cu
室温拉伸断裂行为的影响
776. 新型
Cu
-Fe-C复相合金的制备及其变形行为
777.
Cu
催化体系的醇有氧氧化反应机理的理论研究
778. 压力对热压烧结制备Mo-20
Cu
复合材料的影响
779.
Cu
-Ni纳米晶形貌可控合成及其催化性能研究
780. 离子束辅助沉积Ti-
Cu
-N纳米复合膜
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