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801. Cu-Ni-
Sn
固溶体溶质原子与位错交互作用的第一性原理计算
802. Cu/
Sn
-58Bi/Ni焊点液-固电迁移下Cu和Ni的交互作用
803. 挤压和时效对Mg-Al-
Sn
-Zn合金显微组织及力学性能的影响
804. Fe/
Sn
共掺杂In 2 O 3 稀磁半导体薄膜的磁性和输运性质
805. 添加0.2%
Sn
对Al-Si-Mg合金组织及力学性能的影响
806. AZ80-2
Sn
-2Ce镁合金中Al-Ce相调控机理研究
807. ITO靶材第二相In 4
Sn
3 O 12 的结构及其对靶材性能的影响
808. Al、Si对低锡Cu-Ni-
Sn
合金微观组织和力学性能的影响
809.
Sn
5 Sb-xCuNiAg/Cu(Ni)微焊点连接性及高温响应机理研究
810. 骨科新型镁合金(Mg-1.5
Sn
-xZn)材料制备、生物活性及抗菌性研究
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