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851. Al-
Cu
合金的显微组织及其晶体生长方向(英文)
852.
Cu
-Sn体系LTTLP连接接头强度与断口分析
853. 巯基修饰
Cu
-M
O
Fs材料的制备及其汞吸附性能
854.
Cu
衬底上超细Zn
O
纳米线的制备及其光学性质研究
855. 高性能织构
Cu
基合金复合基带立方织构形成的研究
856. 连铸Ag-28
Cu
温度场非稳态过程的数值模拟
857. 卢卡斯-图恩模型在Ni、
Cu
分析中的应用
858.
Cu
-C
o
-Fe合金雾化合金液滴凝固过程研究
859. Ni-
Cu
低温TLP扩散连接接头组织及性能
860. 退火温度对ARB-
Cu
室温拉伸断裂行为的影响
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