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861. 新型
Cu
-Fe-C复相合金的制备及其变形行为
862.
Cu
催化体系的醇有氧氧化反应机理的理论研究
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-20
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复合材料的影响
864.
Cu
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865. 离子束辅助沉积Ti-
Cu
-N纳米复合膜
866. SPS法制备
Cu
-10Cr复合材料的电弧特性
867. Sn-Ag-
Cu
无铅球栅阵列焊点塑性表征
868. 铜粉粒径对机械镀
Cu
-Zn镀层性能的影响
869. 利用正交试验方法探讨
Cu
-Sn粉末的烧结性能
870. 纳米W-
Cu
复合粉体制备工艺的研究进展
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