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1. Cu/Sn-58Bi/Ni焊点液-固电迁移下Cu和Ni的交互作用
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2. Bi和Ni元素对Cu/SAC/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响
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3. 电流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊点的组织演变
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4. Cu基板退火处理的Cu/Sn58Bi/Cu钎焊接头界面微结构
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5. TLP连接过程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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6. Ni对Sn-58Bi钎缝界面反应及接头性能的影响
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7. Bi位和Cu位双掺杂优化层状BiCuSeO基热电材料性能研究
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8. 纳米颗粒对Sn58Bi/Cu微焊点的改性及机理研究
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9. Ni掺杂对Bi系超导氧化物微结构和物性的影响
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10. Ni掺杂对Bi系超导氧化物微结构和物性的影响
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