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1. 喹啉-8-甲醛缩4-甲基氨基硫脲Ni(Ⅱ)/Zn(Ⅱ)/Cd(Ⅱ)/
Cu
(Ⅱ)配合物的合成、结构和
DNA
结合性质(英文)
2.
Cu
-MOF/石墨纳米片复合物用于
DNA
损伤标志物8-羟基-2’-脱氧鸟苷的高灵敏电化学传感
3. 基于Hemin/G-quadruplex
DNA
酶和八面体
Cu
2 O-Au纳米复合材料共催化放大信号的电化学适体传感器
4. 电火花沉积
Cu
/
Cu
-MoS 2 及
Cu
/
Cu
-BN自润滑复合涂层的制备和性能研究
5.
Cu
基板退火处理的
Cu
/Sn58Bi/
Cu
钎焊接头界面微结构
6.
Cu
-
Cu
及
Cu
-Al的电镀Ni低温连接界面及连接强度的研究
7. 窄间隙焊接
Cu
/Sn-0.7
Cu
-xNi/
Cu
界面形态与力学性能的研究
8. 电-力耦合作用下
Cu
/Sn-3.0Ag-0.5
Cu
/
Cu
微焊点的拉伸力学性能和断裂行为
9. 电-力耦合作用下
Cu
/Sn-3.0Ag-0.5
Cu
/
Cu
微焊点的拉伸力学性能和断裂行为
10.
Cu
含量对Mo-
Cu
组织和性能的影响
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