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1. Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织与性能对比研究
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2. Sn-Ag复合粉末低温过渡液相连接Cu/Ag异基金属
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3. Cu 5 Zn 8 和Ag 3 Sn扩散阻挡层对Sn-Cu钎焊界面反应的影响
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4. 冷却速率对Cu/Sn-3.5Ag/Cu焊点凝固组织的影响研究
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5. 稀土添加对Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅钎料组织和性能的影响
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6. 纳米Ag_3Sn、Cu_6Sn_5颗粒对Sn基无铅焊料性能影响研究
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7. Sn-Ag-Cu无铅球栅阵列焊点塑性表征
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8. 多场耦合下板级互连Sn-Ag-Cu/Cu焊点失效特征及机理
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9. 低银Sn1.0Ag0.5Cu焊点疲劳寿命预测
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10. Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究
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