基于BN杂化与改性的环氧树脂复合材料结构与导热性能

发布时间：2025-05-06 22:20

　　环氧树脂因优异的粘接性能、较强的化学稳定性和易于成型等优点,广泛应用于电子封装领域。但电子器件的功率密度越来越高,普通环氧树脂已难以满足器件有效热管理的需求。因此,高导热、电绝缘、低黏度和低介电损耗的环氧树脂电子封装材料成为保障高功率电子器件顺利运行的关键。高导热、电绝缘、低膨胀系数的氮化硼是聚合物理想的导热填料,但仅高填充量的氮化硼才能从本质上提升环氧树脂的导热能力。然而,高含量的导热填料不仅劣化环氧树脂的加工流动性,而且降低自身在环氧树脂基体中的分散均匀性,影响环氧树脂复合材料的综合性能。本论文分别采用填料复配、聚合物接枝等方法对六方氮化硼（h-BN）改性后制备环氧树脂复合材料,利用填料的协同效应、接枝聚合物的界面增容作用改善环氧树脂复合体系的加工流动性和分散状况,提升复合材料的导热性能。论文的主要研究内容及结果如下:（1）以银纳米线为复配填料制备了环氧树脂/h-BN/银纳米线复合材料,研究了银纳米线的长径比（短银纳米线、长银纳米线和超长银纳米线的长径比分别为75、150和1000）和填充量、h-BN的填充量、长银纳米线（long-AgNWs）与h-BN的协同效应对环氧树脂复合体系的...

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图1-1典型底部填充封装示意图

图1-1典型底部填充封装示意图[7]Fig1-1TypicalschematicdiagramofunderfillPackaging[7]图1-2典型3D封装示意图[8]Fig1-2Typicalschematicdiagramof3DP....

图1-2典型3D封装示意图

华中科技大学博士学位论文散热。常用低导热封装材料无法满足电子芯片对高效热管理的要求。高性能需具有高导热系数（>1W/mK）、粘接性强度、玻璃化温度（>125oC）和及低加工黏度（<20Pa·s，25oC）、吸潮率和热膨胀系数（20-30ppm/o....

图1-3LED封装示意图

华中科技大学博士学位论文ED器件中70%的能源转化成了热能。大量热量的淤积严重影响LED的发光效使用寿命。例如在恒流状态下，LED器件工作温度每上升10℃，发光效率降%，工作寿命降低50%。因此，有效的热管理成为LED产业发展的关键....

图1-4温度梯度场与热流方向[37]

科技大学博士学位论热对流、辐射和传导[37]。热对流是指流体中的现象，直到流体内部温度均一才会停止。热对流，由流体温度的差异引起的内部密度或压力不电磁波为载体向环境中传播。热辐射不依赖于物体间传递[38]。热传导也被称为导热，当相互会自发地从高温区向低温区转移。热....

本文编号：4043175