化学还原石墨烯填充LCST型苯乙烯丙烯腈共聚物/聚甲基丙烯酸甲酯共混物的相行为和导电行为研究

发布时间：2025-05-07 22:46

　　导电高分子复合材料具有质轻、价廉、易加工、耐腐蚀、可在较大范围内调控导电性能,广泛应用于抗静电、电磁屏蔽、自限温材料等领域。仅凭调节导电填料的含量难以实现该类材料导电、加工和力学性能间的优化平衡。而将导电填料添加到高分子共混体系中,尤其是部分相容的共混物基体中,通过控制热处理条件改变共混物基体的相形态,从而实现导电填料在基体中的高效分布。充分了解导电填料对部分相容共混物基体相行为的影响以及基体相形态演化对导电填料聚集分布的影响,可为制备具有低填充量、优异导电与加工性能的导电高分子复合材料提供理论依据。本文选择具有低临界共溶温度(LCST)的苯乙烯丙烯腈共聚物(SAN)／聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)共混物作为基体,采用小角激光光散射(SALLS)和动态流变法研究导电填料化学氧化还原石墨烯(CRGO)对共混物基体相行为的影响。同时,借助流变-导电同步测试方法进一步探究热处理过程中基体相分离和填料聚集行为对复合体系流变行为和导电行为的贡献。此外,借助透射电镜(TEM)、相差显微镜等观察基体的相形态的演化对CRGO在基体中的分散状态的影响。研究表明：随着PMMA/SAN共混物基体的相分离,均匀分...

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２．３结果与讨论??２．３．１升温过程中浊点对升温速率和组成的依赖性??图２．２（ａ）和脚分别给出了?ＰＭＭＡ／ＳＡＮ?（?５７／４３?）二元共混体系和??ＰＭＭＡ／ＳＡＮ／ＣＲＧＯ?（５７／４３／０．２０）兰元复合体系在相应的最大散射矢量处，不??同升温速率下的散射光强／与温度....

本文编号：4043912