提高热压导光板网点高度的研究

发布时间：2025-07-07 06:17

　　 讨论将热压导光板的网点高度从2.0μm提升到4.0μm,以应对薄化高端背光。使用两种研究方法:一是通过翻铸的方式或是最佳化激光与频率使得模仁上火山口高度提升而不崩塌;二是通过温度、热压速度与压力的调整将高网点滚轮有效地转写到导光板上。最终通过实验验证得出最佳激光P值为126 W,热压参数设置为155℃,速度4 000 cm·min^-1,压力3 000 N,此时可将钢板火山口高度提升至13.0μm,热压网点高度由2.0μm提升至4.0μm以上。

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【部分图文】：

图7 导光板画面黑白影

保持压力（3000N），温度（155℃）不变，验证速度对网点高度影响，从表3中可以看出，速度与网点高度成反比，但速度低于2000cm·min-1（含）时出现卷曲画面黑白影现象，如图7所示。3.2.3压力影响

图8 钢板火山口和导光板网点高度图

综合以上实验验证，以155℃的温度，4000cm·min-1热压滚筒转速和3000N的压力进行导光板热滚压实验，如图8所示，可以看到火山口（图8(a)）完整无坍塌，实测钢板火山口高度（图8(b)）为13.0μm，热压网点高度为4.0μm(图8(c))。4结论

图6 导光板翘曲

保持压力（3000N），速度（8000cm·min-1）不变，验证温度对网点高度的影响。通过表2可知，随着温度的增高，网点高度也随之增大。160℃以下时，导光板会出现轻微翘曲甚至没有翘曲，不会影响产品性能；但热压温度超过160℃时，导光板翘曲极为明显，肉眼可见，测量光学时....

图1 折射定律示意图

导光板主要功能在于导引光线方向，提高背光模组亮度及控制亮度的均匀性。LED作为背光模组的光源，所发出的光以端面照光的方式进入导光板，大部分的光利用全反射往另一端传导，当光线在底面碰到扩散点时，反射光会往各个角度扩散，破坏全反射条件而自导光板正面射出，利用疏密、大小不同的扩散点图案....

本文编号：4056633