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3361. Co元素对Cu-3.0Ni-0.75Si合金软化温度的影响
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3362. Cu掺杂对PtAu和PdAu纳米颗粒阳极电催化剂的活性影响研究
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3363. 生物炭基肥对水稻土中Cd、Cu、Pb和Zn的钝化效应研究
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3364. 铜—硅纳米线阵列（Cu-SiNWs）的制备及其SERS基底性能的研究
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3365. Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究
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3366. Mn助剂对Cu基催化剂乙酸乙酯加氢制乙醇反应性能的影响
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3367. 氧化镧对电铸Cu-SiC复合材料表面形貌与硬度的影响
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3368. Cu基二元块体非晶合金单向拉伸以及单轴压缩的分子动力学模拟
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3369. 直流磁场对Mg-Y-Cu-Zr合金结晶取向和性能的影响
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3370. 晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文）
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