为您找到约4,000篇文章，耗时0.0360秒，数据库总量为385,408,160篇。
-
51. Pb_nM_n(M=Cu、Ag、Au、Sn和Sb)团簇的理论研究
-
-
52. Sn0.3Ag0.7Cu-xTi在SiC表面的润湿性及钎焊行为研究
-
-
53. Sn、Ag和Cu掺杂改性TiO 2 /WO 3 /CNTs复合催化剂的制备及其光催化性能研究
-
-
54. Pr,Nd对Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga无铅钎料显微组织的影响
-
-
55. 基于超声振动辅助的Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194铜合金的润湿及钎焊接头时效特性
-
-
56. 时效处理对Cu-3.5Ni-3.5Al合金性能的影响
-
-
57. TLP连接过程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
-
-
58. 磁场下Ag-Sn合金粘度和Al/Ag液固扩散的研究
-
-
59. Sn-35Bi-1Ag无铅焊点界面反应研究
-
-
60. 电沉积法制备Sn/Ag复合镀层及其界面演变的研究
-
