5,5-二甲基乙内酰脲体系化学镀金工艺及性能的研究

发布时间：2025-06-21 00:39

　　印制电路板（PCB）终饰技术是电子电路制造中十分重要的表面处理技术,不仅为暴露的铜线提供防腐蚀保护,也是保证电子元件之间可以稳定连接的有效手段。化学镍钯金工艺在所有PCB终饰技术中有着十分突出的优点,但镀金工艺普遍为氰化物镀金,存在严重的污染问题,开发其他配位剂代替氰化物是化学镀金中十分重要的发展方向。本文以PCB终饰技术中万能型的化学镍钯金工艺为研究背景,开发新型的无氰镀金技术,将其应用于化学镍钯金的镀金工艺部分。本论文以NaAuCl₄作为主盐,5,5-二甲基乙内酰脲为主要配位剂,甲酸作为金离子的还原剂,以各主要组分与反应条件为影响因素,以制备的镀层厚度、镀层外观质量与镀液稳定性为参考,考察了各因素对工艺的影响,最终确定了1.5g/L NaAuCl₄·2H₂O、35g/L 5,5-二甲基乙内酰脲、15g/L HCOOH、8g/L EDTA-Na₂、30g/L K₂HPO₄,反应温度60℃,镀液pH=8.0时,反应20min的新型的无氰化学镀金工艺。得到了厚...

【文章页数】：76 页

【学位级别】：硕士

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摘要
abstract
第1章 绪论
    1.1 课题研究的目的与意义
    1.2 印制电路板终饰技术
        1.2.1 热风整平(HASL)
        1.2.2 有机保焊剂(OSP)
        1.2.3 化学镀锡(浸锡)
        1.2.4 化学镀银(浸银)
        1.2.5 电镀镍/金
        1.2.6 化学镍金(ENIG)
        1.2.7 化学镍钯金(ENEPIG)
    1.3 化学镀金的分类
    1.4 无氰化学镀金工艺组分及其研究现状
        1.4.1 化学镀金配位剂
        1.4.2 化学镀金还原剂
        1.4.3 化学镀金其他添加剂
    1.5 本论文的研究内容
第2章 实验过程与研究方法
    2.1 实验材料与仪器
    2.2 实验过程
        2.2.1 材料的制备工艺流程
        2.2.2 实验研究过程
    2.3 实验研究内容
        2.3.1 电化学研究方法与测试条件
        2.3.2 镀液及镀层的表征
    2.4 本章小结
第3章 5,5-二甲基乙内酰脲体系化学镀金工艺的研究
    3.1 5,5-二甲基乙内酰脲体系化学镀金正交实验
    3.2 反应温度对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响
    3.3 金盐对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响
    3.4 5,5-二甲基乙内酰脲对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响
    3.5 甲酸对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响
    3.6 镀液pH对镀层厚度、均匀性与镀液稳定性的影响
    3.7 镀液稳定性测试
    3.8 本章小结
第4章 甲酸在镀金过程中作用的研究
    4.1 Ni、Pd、Au电极对甲酸的催化氧化能力的测定
    4.2 甲酸含量对镀金过程的影响
        4.2.1 甲酸含量对镀金层沉积速率的影响
        4.2.2 Pd电极、Au电极上甲酸对Au³⁺沉积电位的影响
    4.3 反应前后溶液中各离子浓度的变化
    4.4 镀金过程原理
        4.4.1 镀金过程的开路电位-时间曲线
        4.4.2 Au³⁺的沉积机制分析
    4.5 本章小结
第5章 化学镍钯金镀层的表征
    5.1 镀层晶型分析
    5.2 镀层微观形貌表征
        5.2.1 镀镍层的表面微观形貌
        5.2.2 镀钯层的表面微观形貌
        5.2.3 镀金层的表面微观形貌
    5.3 镀层的焊接性能测试
    5.4 镀层的耐腐蚀性能测试
        5.4.1 中性盐雾实验
        5.4.2 电化学极化曲线测试
        5.4.3 电化学交流阻抗谱(EIS)测试
    5.5 镀层的粗糙度测定
    5.6 本章小结
结论
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果
致谢



本文编号：4051645