面向多媒体编解码应用的多处理器系统芯片任务并行化方法的研究与实现

发布时间：2025-05-27 01:47

　　具有高性能、并行处理和灵活的编程性等优点的多核系统芯片MPSOC已经成为超大规模集成电路研究领域的全球前沿和热点,它的研究和发展给软硬件设计者和系统开发者带来了巨大的机遇和挑战。 任务的划分、映射和调度影响多核系统芯片软硬件体系架构的实现,对整体性能有着巨大影响,是多核系统芯片设计待解决的一个关键问题。本文的研究课题针对目前多核系统芯片流程设计中任务并行化的局限性而提出的,解决如何通过有效的算法引导任务划分、软硬件映射和任务调度,实现体系结构设计空间的自动探索工作这一具有研究价值和意义的问题。 本文的主要贡献在于提出了多核系统芯片任务级自动并行化的研究方案和系统实现。本文的研究方案对Simulink CAAM计算模型建模的应用进行任务自动并行化,首先提出了改进的带注释的层次任务图模型对任务并行化进行建模,研究基于该新图模型的任务划分方法,然后针对迭代计算和运行不确定任务提出了两阶段任务映射方案,在求得映射初解的基础上,依据开销函数公式,使用智能算法不断对结果进行调整,来求得映射结果近似最优解,接着在映射结果信息的基础上,采用兼容条件任务和通用任务的调度方法,得到了任务节点...

【文章页数】：67 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
第1章 绪论
    1.1 课题研究背景
    1.2 国内外研究现状
    1.3 本文研究内容和目标
    1.4 论文结构
第2章 多核系统芯片软件设计流程及模型
    2.1 术语与缩写
    2.2 模型阐述
        2.2.1 设计流程简介
        2.2.2 Simulink CAAM模型
        2.2.3 程序图模型
    2.3 本章小结
第3章 多核系统芯片任务级并行化方案设计与研究
    3.1 问题建模
        3.1.1 应用程序建模
        3.1.2 任务映射调度建模
    3.2 任务自动并行化
        3.2.1 基于改进的HTG的任务划分
        3.2.2 两阶段任务映射
        3.2.3 兼容条件任务的调度库
    3.3 本章小结
第4章 实现与结果分析
    4.1 系统框架与实现
    4.2 仿真与分析
    4.3 本章小结
第5章 总结和展望
    5.1 本文主要工作概述
    5.2 未来工作展望
参考文献
攻读硕士学位期间主要的研究成果
致谢



本文编号：4047313